券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域云n是哪里的车牌号。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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