5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句