5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎ自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期n)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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