券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(d乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020e)先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外乌克兰人口多少亿人2022，乌克兰有多少人口2020，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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