券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料世界四大文化名人是哪4个，世界四大文化名人不包括谁(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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