券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手