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硝酸锌化学式怎么写出来的,硝酸锌化学式子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数(shù)上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计能(néng)力,公司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面(miàn),进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行(xí硝酸锌化学式怎么写出来的,硝酸锌化学式子ng)业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业(yè),股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料(liào)等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率硝酸锌化学式怎么写出来的,硝酸锌化学式子降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

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