券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīn中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗g)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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