5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法km是公里吗，1km等于多少公里显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管(gkm是公里吗，1km等于多少公里uǎn)制阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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