5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设备出肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的)近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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