射频芯片领域面临变局，下(xià)游(yóu)市(shì)场增速(sù)放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市场受到(dào)资(zī)本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜(qián)力(lì)有限(xiàn)等(děng)因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场(chǎng)变化谋(móu)求射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公(gōng)司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户(hù)集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及(jí)和慧智(zhì)微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大基金(jīn)二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智(zhì)微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微(wēi)的近两年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至1对付睡完就跑的男人，报复睡完就跑的男人3.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手(shǒu)机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市(shì)场对包(bāo)括(kuò)慧智(zhì)微(wēi)在内(nèi)的(de)射频(pín)芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频(pín)前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下来(lái)，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增(zēng)长(z对付睡完就跑的男人，报复睡完就跑的男人hǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入(rù)股的(de)射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对射频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵(hán)盖了(le)投(tóu)资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业(yè)基金(jīn)、深创投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测设中心建设(shè)、总部基地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战(zhàn)略规(guī)划方(fāng)面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固(gù)在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取得的市场地(dì)位(wèi)，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产(chǎn)品系列(liè)。

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