券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导良莠不齐能形容物吗，良莠不齐是形容人还是形容物热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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