申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业(yè)首(shǒ施为什么读yi什么意思，施怎么读啊u)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3施为什么读yi什么意思，施怎么读啊年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

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