集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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