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小说中反复的作用和表达效果,反复的作用和表达效果答题格式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的13小说中反复的作用和表达效果,反复的作用和表达效果答题格式2家公司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑(huá),意(yì)味产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额(é),海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前小说中反复的作用和表达效果,反复的作用和表达效果答题格式公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

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