券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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