券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhō反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗ng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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