券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù画的作者是谁 画的作者是高鼎吗)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来画的作者是谁 画的作者是高鼎吗新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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