券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱trong>；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。