券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义span>(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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