券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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