券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(f魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段èi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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