集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(预期收益率计算公式 预期收益率是什么mó)的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有(yǒ预期收益率计算公式 预期收益率是什么u)体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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