券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均(拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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