券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语ōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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