券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指池子为什么被封杀数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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