集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(d外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么 24px;'>外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么e)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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