5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么span>)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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