券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗)材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗