券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mà中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022i)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：重庆三峡中心医院、三峡中心医院、中心医院 中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022