券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德(菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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