券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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