券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(s塑料是不是绝缘体hū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上(sh塑料是不是绝缘体àng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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