券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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