券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗(guī)模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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