券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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