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ln的公式大全,ln4-ln2等于多少 半导体突发!中国出手:停止采购!

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  大家好(hǎo),来看(kàn)一则突发消(xiāo)息。

  美(měi)光公司(sī)在华销(xiāo)售的产品(pǐn)未通过(guò)网络安全审(shěn)查

  据网信办消息,日前(qián),网络安全审查办公室依(yī)法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。

  审查发现,美光公(gōng)司(sī)产品存在较严重网(wǎng)络安全问题隐(yǐn)患,对我国关键(jiàn)信息基础(chǔ)设施供应链造成重大(dà)安全(quán)风险,影响我国(guó)国家安全。为此(cǐ),网络安全审查办公室依法作(zuò)出不予通过网络安全审查(chá)的(de)结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关(guān)键(jiàn)信息基础设(shè)施的运营者应(yīng)停止采购(gòu)美光公(gōng)司产品(pǐn)。

  此(cǐ)次对美光(guāng)公司产品进行网络(luò)安全审(shěn)查(chá),目的是防(fáng)范产品网络(luò)安(ān)全问题危害(hài)国(guó)家关(guān)键信(xìn)息基(jī)础设施安(ān)全,是维护国家安全(quán)的(de)必(bì)要措施。中国坚定推进高(gāo)水平(píng)对(duì)外开放,只要遵(zūn)守中国法律法规要求,欢(huān)迎各国企业、各类平台(tái)产品服(fú)务(wù)进(jìn)入中国市(shì)场。

  半导(dǎo)体突发(fā)!中国出手:停止(zhǐ)采购(gòu)!

  3月31日(rì),中国网信网发文(wén)称,为保障关(guān)键信息(xī)基础设施(shī)供(gōng)应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维(wéi)护(hù)国家安全,依(yī)据《中华人民共(gòng)和国国家安全法》《中华人民共和国(guó)网(wǎng)络安全法》,网络安(ān)全审查办公室按(àn)照《网络安全(quán)审查办(bàn)法》,对美光(guāng)公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实(shí)施网络(luò)安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美国的存储芯片行业龙(lóng)头,也是全球存储芯片(piàn)巨(jù)头之一,2022年收入来自中国市(shì)场收入从此前高峰57%降至(zhì)2022年约(yuē)11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电子(zi)、 铠(kǎi)侠、西(xī)部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪(shǎn)存)市(shì)场份额约为 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力士、美光在(zài)全(quán)球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公(gōng)司中(zhōng),江波龙、佰维存(cún)储等公司(sī)披露过美光等国际存储厂商为公司供应商。

  美光在江(jiāng)波龙采(cǎi)购占比(bǐ)已经(jīng)显著下降,至少(shǎo)已(yǐ)经不是主(zhǔ)要大(dà)供应(yīng)商。

  公告(gào)显示, 2021年美光位列江(jiāng)波龙第(dì)一大存(cún)储晶圆(yuán)供应商,采购(gòuln的公式大全,ln4-ln2等于多少)约(yuē)31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第二(èr)大和第三大供应商采购(gòu)金额占比分(fēn)别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波(bō)龙(lóng)已经在存储产(chǎn)业链上下游(yóu)建立(lì)国内(nèi)外广泛合作。2022年年报显(xiǎn)示,江波龙与(yǔ)三星、美光、西部数据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长期合约(yuē),确保存储晶圆(yuán)供应的稳定(dìng)性,巩固公司在(zài)下游市场的供应(yīng)优势,公司也与国(guó)内国产(chǎn)存储晶圆原厂武汉长江存储(chǔ)、合肥(féi)长鑫保(bǎo)持良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就分(fēn)析,如果(guǒ)美光在中国区销售受(shòu)到限制,或将导致下(xià)游客(kè)户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储(chǔ)等竞对产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上(shàng)游设备(bèi)厂或从中受益。存储(chǔ)器的生产已经(jīng)演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经(jīng)进(jìn)入3D NAND时代(dài),2 维到3维的结构转变使刻蚀和薄膜成(chéng)为最关键、最(zuì)大量(liàng)的加工(gōng)设备(bèi)。3D NAND每层均需要(yào)经过薄膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀(shí)目前前沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会更深的孔(kǒng)或者沟槽,催生更多(duō)设(shè)备需求。据东京(jīng)电(diàn)子披露,薄(báo)膜沉(chén)积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资本开支(zhī)合计为75%。自长江(jiāng)存储被加入美国限制名单,设(shè)备国产化进程加速(sù),看好拓荆科技(薄(báo)膜沉积(jī))等相关(guān)公(gōng)司份额提升,以及存储业务(wù)占比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗(xǐ))等(děng)收入增长。

 

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