券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏(she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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