券商(shāng)研报(bào)近期指出,AI领域对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需求增加。
导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。
中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提(tí)高导热材料(liào)需求。
数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增,导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。
分析师表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。
东方证券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。
导热材料1dm等于多少cm 1dm等于多少m>产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé),二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要,因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。
细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技;导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。
在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。
王喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu),建议关注突(tū)破核(hé)心技术,实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。
值(zhí)得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē),核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。
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哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
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