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台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁

台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数(shù),北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁1

  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的(de)企业达台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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