券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热莫言的诺贝尔奖金是多少，莫言诺贝尔奖拿到多少钱凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经莫言的诺贝尔奖金是多少，莫言诺贝尔奖拿到多少钱成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào莫言的诺贝尔奖金是多少，莫言诺贝尔奖拿到多少钱)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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