一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者　券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；T一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者IM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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