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新冠疫苗接种后多久更新健康码,新冠疫苗接种后多久更新健康码信息 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值在10新冠疫苗接种后多久更新健康码,新冠疫苗接种后多久更新健康码信息00亿元以上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三(sān新冠疫苗接种后多久更新健康码,新冠疫苗接种后多久更新健康码信息)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态(tài)势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市(新冠疫苗接种后多久更新健康码,新冠疫苗接种后多久更新健康码信息shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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