券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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