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拿破仑法典的意义和基本原则是什么,拿破仑法典的意义和基本原则有哪些

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  集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用:减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么,集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高,性能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行(xíng)速度。拿破仑法典的意义和基本原则是什么,拿破仑法典的意义和基本原则有哪些

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái),在以后应用中(zhōng),要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)(主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高(gāo)。

  参考资(zī)料来(lái)源:百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科-集成(chéng)电(diàn)路

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