券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(t衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗óng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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