券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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