集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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