申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上反函数的性质是什么意思，反函数得性质(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)反函数的性质是什么意思，反函数得性质成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续反函数的性质是什么意思，反函数得性质三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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