券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，2021泰安中考成绩查询入口网站，2021泰安中考成绩查询入口在哪ng>在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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